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반도체 기업 종류와 공정과정: 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 그리고 OSAT (패키징 & 테스트) / 웨이퍼와 반도체칩 설계능력의 상관관계 / 메모리 (정보저장; DRAM; 소품종 대량생산)와 비메모리 (연산과 제어; ASCI; 다품종 소량생산) 반도체 / SoC (CPU, GPU, RAM, ROM) / CCD (전하결합소자) / 트랜지스터와 반도체의 차이

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